Dalam bidang pemprosesan logam, tembaga adalah bahan biasa yang digunakan secara meluas kerana kekonduksian yang sangat baik, kekonduksian terma, dan kemuluran.Walau bagaimanapun, kuprum terdedah kepada pengoksidaan di udara, membentuk filem oksida nipis yang membawa kepada penurunan prestasi.Untuk meningkatkan sifat antioksida kuprum, pelbagai kaedah telah digunakan, antaranya penggunaan larutan pempasifan kuprum terbukti sebagai penyelesaian yang berkesan.Artikel ini akan menghuraikan kaedah antioksida kuprum menggunakan larutan pemapasian kuprum.
I. Prinsip Penyelesaian Pasif Kuprum
Penyelesaian pempasifan kuprum ialah agen rawatan kimia yang membentuk filem oksida yang stabil pada permukaan tembaga, menghalang sentuhan antara kuprum dan oksigen, dengan itu mencapai antioksida.
II.Kaedah Antioksidasi Kuprum
Pembersihan: Mulakan dengan membersihkan kuprum untuk menghilangkan kekotoran permukaan seperti minyak dan habuk, memastikan penyelesaian pempasifan boleh menyentuh permukaan tembaga sepenuhnya.
Rendam: Rendam kuprum yang telah dibersihkan dalam larutan pempasifan, biasanya memerlukan 3-5 minit untuk larutan itu menembusi permukaan kuprum secara menyeluruh.Kawal suhu dan masa semasa merendam untuk mengelakkan kesan pengoksidaan yang tidak optimum akibat pemprosesan yang cepat atau lambat.
Membilas: Letakkan kuprum yang ditapis dalam air bersih untuk membilas sisa larutan pempasifan dan kekotoran.Semasa membilas, perhatikan sama ada permukaan tembaga bersih, dan ulangi proses jika perlu.
Pengeringan: Benarkan kuprum yang telah dibilas kering di udara di kawasan yang mempunyai pengudaraan yang baik atau gunakan ketuhar untuk pengeringan.
Pemeriksaan: Jalankan ujian prestasi antioksida pada kuprum kering.
III.Langkah berjaga-berjaga
Patuhi perkadaran yang ditetapkan semasa menyediakan penyelesaian pempasifan untuk mengelakkan jumlah yang berlebihan atau tidak mencukupi menjejaskan keberkesanan rawatan.
Kekalkan suhu yang stabil semasa proses rendaman untuk mengelakkan variasi yang boleh mengakibatkan kualiti filem oksida yang lemah.
Elakkan daripada menggaru permukaan tembaga semasa pembersihan dan pembilasan untuk mengelakkan sebarang kesan buruk terhadap keberkesanan pasif.
Masa siaran: Jan-30-2024